在使用中頻點焊機持續點焊時，點距越小，板材越厚，分流越大，假如所焊材料是導電性良好的輕合金，分流更明顯，規定點距最小值主要是考慮到分流影響，選用強條件和大的電極壓力時，點距可適度降低，選用熱膨脹監控或可以次序更改各點電流的控製器時，及其能有效的補償分流影響的其他裝置時，點距可以不受到限製。

裝配間隙必須盡可能小，假如間隙不勻稱，將使焊接壓力波動，造成每個焊點的差異，許用間隙通常為0.1-2mm。焊接次序的影響：已焊接點分布在兩邊時，兩邊分流比僅在一邊是分流要大。焊件表麵狀態的影響：表麵處理不好時，油汙和氧化膜使接觸電阻擴大，因此導致焊接區總電阻擴大，分路電阻相對降低，結果使電流擴大。

電極與工件的非焊接區互相接觸：造成分流有時候不但非常大，並且易燒壞工件。焊件裝配不好或裝配過緊：因為非焊接部位的過於緊密接觸造成比較大分流。單麵點焊工藝特點的影響：當兩焊件為同樣板厚時，因分路阻抗低於焊接阻抗，這時分流將超過焊接處通過的電流。

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